Описание метода изготовления печатной платы

После проведения процессов сенсибилизации и активации плату следует промыть холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С.

. Химическая и предварительная гальваническая металлизация

Для химическая металлизация используют раствор:

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрацией 25-35

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрация 150-170

Гидрооксид натрия NaOH, концентрация 40-50

Натрий углекислый Na2CO3, концентрация 25-35

Формалин(40 %-ный) CHOH, мл/л, концентрация 20-25

Тиосульфат натрия Na2S2O3, концентрация 0,002-0,003

Никель хлористый NiCl2*12H2O, концентрация 2-3

Моющее средство “Прогресс”, концентрация 0,5-1

Предварительная гальваническая металлизация производится в гальванической ванне при температуре 20±5˚С, плотности тока

-4 А/дм2 . При этом скорость осаждения составляет 25- 30 мкм/ч.

. Нанесение защитного рисунка на печатную плату

Для создания защитного рисунка используется метод фотопечати. В качестве фоторезиста используется жидкий негативный фоторезист ФП-383.

Для проявления используем проявитель тринатрий фосфат 3 - 5%. После проявления оставшийся фоторезист должен быть твердым, блестящим, без каких - либо дефектов.

. Основная гальваническая металлизация

Основная гальваническая металлизация проводится в гальванической ванне с электролитом между анодами, выполненными из меди. В данном случае применяется сернокислый электролит с выравнивающей добавкой, состав которого: CuSO4*5H2O - 100-200 г/л, H2SO4 - 150-180 г/л, NaCl - 0,03-0,06 г/л, комплексная добавка - 1-3 мл/л.

. Нанесение металлического резиста

Нанесение металлического резиста осуществляется гальваническим методом. Аноды изготавливаются из сплава, содержащего 61% свинца и 39% олова. Если процесс ведется при комнатной температуре, плотности тока 1-2 А/дм2 и используется электролит указанного состава: Sn2+ - 13-15 г/л, Pb2+ - 8-10 г/л, HBF4 - 250-300 г/л, H3BO3 - 20-30 г/л, пептон -3-5 г/л, гидрохинон - 0,8-1 г/л. То осаждения будет происходить со скоростью 1 мкм/мин.

. Удаление фоторезиста

Применяемый фоторезист необходимо удалить с помощью ацетона. После удаления фоторезиста плату необходимо промыть плату вначале в горячей воде (40 - 60˚С), а затем в холодной проточной воде (15 - 25˚С).

. Травление меди

Травление меди с пробельных мест происходит раствором хлорной меди при травлении которым боковое подтравливание не превышает 3-6 мкм. После травления печатную плату необходимо промыть в холодной проточной воде, температура которой составляет 15-25˚С.

. Заключительные операции

На этом этапе осуществляется выходной контроль и маркировка печатной платы.

На этапе выходного контроля определяют следующие характеристики: диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений. Проводящий рисунок должен быть четким с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливания, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.

Маркировка печатной платы осуществляется краской ТНПФ - 53 с шириной линии 0,3 мм, шрифтом № 3.

Лучшие статьи по информатике

Проектирование светодиодного табло на микроконтроллере PIC16C84
светодиодный надежность Развитие микроэлектроники и широкое применение ее изделий в промышленном производстве, в устройствах и системах управления самыми раз ...

Разработка сети мониторинга поездной радиосвязи ОАО РЖД
Радиосвязь занимает одно из ведущих мест в общей системе экономического обеспечения страны. Она довольно проста в построении, оперативна в организации, экон ...

Проектирование цифровых каналов передачи
Непрерывный и всё ускоряющийся рост материального производства, прогресс в области науки техники, создание координационных и вычислительных центров и всё во ...