Этапы изготовления устройства в виде гибридной ИМС

Катодное напыление плёнки: процесс напыления происходит в газообразном приборе, заполненном нейтральным газом при низком давлении (10-1…10-2мм рт.ст.). Материал плёнки расположен на катоде, подложка на аноде. Между анодом и катодом создаётся напряжение в несколько тысяч Вольт. Положительные ионы газа устремляются к катоду и , получив под действием такого напряжения большое ускорение, ионы бомбардируют его поверхность, выбивая из неё вещества плёнки, часть выбитых атомов диффундирует к аноду и осаждается на подложке. При этом процессе возможно осаждение сложных плёнок, а также тугоплавких металлов, как, например, вольфрам, молибден, платина.

Тонкоплёночные резистивные слои из нихрома толщиной менее 0,1 мкм наносят вакуумным испарением и обеспечивают до 300 Ом/квадрат. Сопротивление слоя до нескольких кОм/квадрат имеют плёнки тантала, получаемые катодным напылением. Большим сопротивлением до 10 кОм/квадрат обладают тонкие плёнки резистивных сплавов, например кремния и хрома в различных процентных соотношениях. Ещё большим 50 кОм/квадрат имеют плёнки керметов - смесей диэлектрического материала с металлом (например, Sio и Cr).

Тонкоплёночные резисторы применяют не только в гибридных, но и в некоторых полупроводниковых микросхемах, например в аналоговых диапазона СВЧ на арсениде галлия. Резистивный слой в них наносят непосредственно на поверхность нелегированной подложки.

В кремниевых цифровых БИС используют резистивные слои поликристаллического кремния толщиной 0,2…0,3 мкм, сопротивление которых в зависимости от концентрации легирующих примесей изменяется в широких пределах до 10 Мом/квадрат. Такие резисторы располагают над транзисторами, чтобы уменьшить площадь кристалла. Большое сопротивление резисторов уменьшается с ростом температуры. Поликремневый резистор малой длины (несколько микрометров) имеет нелинейную ВАХ, обусловленную тем, что между отдельными зернами поликремния (размером 0,1 мкм) существуют потенциальные барьеры (высотой 0,2 В), препятствующие прохождению электронов.

Для получения толстоплёночных резисторов применяют пасты, содержащие в качестве функциональной фазы частицы Pd и Ag2O.Сопротивление слоя толщиной 15…20 мкм лежит в пределах от 50Ом/квадрат до 1 Мом/квадрат в зависимости от процентного соотношения между Pd и Ag2O. Для уменьшения технологического разброса до 1…10% применяют индивидуальную подгонку резисторов. В качестве материала подложки в толстоплёночных ГИС используют, как правило керамику, обладающую большой термостойкостью, механической прочностью и теплопроводностью; для нанесения на подложку плёнки пасты, которую изготовят из наполнителя - металлов и диэлектриков, керамических материалов и стекла, а также органически связующих веществ, обеспечивающих вязкость пасты. Пасту на поверхность наносят с помощью специальных трафаретов по определённому рисунку. После нанесения пасты, производят её сушку при температуре 80…1250 С. При сушке из пасты удаляется связывающее органическое вещество. Затем производится обжигание пасты для получения хорошей адгезии с подложкой и требуемых параметров элементов.

Заключение

В данной курсовой работе был рассмотрен принцип действия усилителя на полевом и биполярном транзисторах. Дано обоснование разработки структурной и принципиальной схемам и проектированию его с помощью плёночной технологии. Проведён расчёт всех элементов схемы, выбраны подходящие типы транзисторов, которые соответствуют заданному коэффициенту усиления по напряжению. Рассчитана и построена амплитудно-частотная характеристика усилителя и произведена проверка на допустимые частотные искажения в области нижних и верхних частот.

Выбраны материалы изготовления резисторов и конденсаторов, произведён расчёт размеров элементом.

Разработан топологический чертёж двухкаскадного усилителя в виде гибридной микросхемы.

Даны общие сведения о технологических процессах изготовления полупроводниковых и гибридных микросхем.

Применение ИМС в электронике - это перспективное направление. ИМС дают большие преимущества в надёжности, габаритах, массе, стоимости, мощности по сравнению со схемами, выполненными на дискретных элементах.

Лучшие статьи по информатике

Проектирование сети местной телефонной станции
Переход от электромеханических к электронным системам коммутации и цифровым сетям характеризуется образованием единой системы передачи и коммутации информац ...

Разработка сети передачи данных Нуринского РУТ Карагандинской области на основе создания цифровых РРЛ
Оцифрованные магистрали, на базе которых строятся современные сети передачи информации, должны быть стандарта SDH (Synchronous Digital Hierarchy -это синхро ...

Элементная база для построения цифровых систем управления
Микроэлектроника - это комплексная область знаний, объектом изучения и разработки которой являются функционально сложные ИС, их структура, технология, диагн ...